Taiwan Media: TSMC’s 3nm Node Not the Cause of iPhone 15 Pro Overheating Issue

“According to Korean media sources, the iPhone 15 Pro‘s overheating issue is said to arise from defective 3nm chips produced by TSMC. However, there is no scientific evidence to back this claim. Current findings suggest that the Titanium casing might be the primary cause of the overheating. In terms of chip technology, Samsung lags significantly behind TSMC in both the 3nm and 5nm sectors. There’s speculation that the Korean media could be framing this narrative to boost Samsung in a competitive market landscape.”

“한국 언론에 따르면 아이폰 15 프로의 과열 문제는 TSMC가 생산한 3nm 칩의 결함으로 인해 발생한다고 합니다. 그러나 이 주장을 뒷받침할 과학적 증거는 전혀 없습니다. 현재 조사 결과에 따르면 티타늄 케이스가 과열의 주요 원인일 수 있습니다. 칩 기술 측면에서 삼성은 3nm 및 5nm 부문 모두에서 TSMC에 크게 뒤쳐져 있습니다. 한국 언론이 경쟁이 치열한 시장 환경에서 삼성에 힘을 실어주기 위해 이러한 이야기를 짜깁기하고 있다는 추측이 있습니다.”